陶瓷加工都有尺寸和表面精度要求，但由于燒結收縮率大，無法保證燒結后瓷體尺寸的精確度，陶瓷加工因此燒結后需要再加工。

碳化硅陶瓷制品的后續(xù)加工已成為特種陶瓷制造技術中不可缺少的重要環(huán)節(jié)。

碳化硅陶瓷加工是以加工點部位的材料微觀變形或去除作用的積累方式進行的。隨著加工量(加工屑的大小)與被加工材料的不均勻度，材料內部缺陷或加工時引起的缺陷之間的關系不同，其加工原理也不同。

碳化硅陶瓷加工方法，根據(jù)制品性能要求的不同、工藝不同有很多的方法，碳化硅陶瓷加工一般還是以機械加工為主。

碳化硅陶瓷加工的特點：

(1)、陶瓷被為硬脆材料：硬度大、強度高是陶瓷材料的一個優(yōu)點，然而又成為陶瓷材料后續(xù)加工的大難題。

(2)、陶瓷材料導電性低、化學穩(wěn)定性高。因此，在進行后續(xù)加工時必須考慮陶瓷材料的這些特點，一般不能使用電加工或者化學刻蝕陶瓷的精加工，依加工能量方式的不同可歸納如下:

機械加工、化學加工、光化學加工、電化學加工等加工方式。

其中陶瓷加工方法的加工方法又分為磨料加工、刀具加工，其中磨料加工又分為磨削、精加工、研磨、聲波加工等方法。根據(jù)不同的性能要求，碳化硅陶瓷加工的方法不同。