為了滿足電性能的需要或實現陶瓷與金屬的封接，需要在陶瓷表面牢固地鍍上一層金屬薄膜，常見的陶瓷金屬化方法有被銀法、電鍍法等。陶瓷與金屬的封接形式包括玻璃釉封接、金屬焊接封接、活化金層封接、激光焊接、固相封接等。

經強化的氧化鋁陶瓷的力學強度可在原基礎上大幅度增長，獲得具有超高強度的氧化鋁陶瓷。

為了增強氧化鋁陶瓷，顯著提高其力學強度，國外新推一種氧化鋁陶瓷強化工藝。該工藝新穎簡單，所采取的技術手段是在氧化鋁陶瓷表面，采用電子射線真空鍍膜、濺射真空鍍膜或化學氣相蒸鍍方法，鍍上一層硅化合物薄膜，在1200℃～1400℃的加熱處理，使氧化鋁陶瓷鋼化。

氧化鋁陶瓷具有極高的機械強度、電阻率、硬度、電絕緣性，且化學穩定性優良，但是脆性很大，耐溫度激變性也差。因此為了增強氧化鋁陶瓷來顯著提高力學強度，現今，國外出現了一種新推的氧化鋁強化工藝。其主要技術手段就是在氧化鋁陶瓷表面鍍上一層硅化合薄膜，鍍層方法采用濺射真空鍍膜、電子射線真空鍍膜或這是化學氣相真毒方法來實現。為了使氧化鋁陶瓷鋼化，必須在1200-1580攝氏度的加熱環境來處理。經過強化的氧化鋁陶瓷在原基礎上力學強度有很大幅度的增長，由此得到具有超高強度的氧化鋁陶瓷。